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NTHS2101P
PACKAGE DIMENSIONS
ChipFET
CASE 1206A?03
ISSUE E
S
L
8
1
7
2
A
6
3
G
5
4
D
B
M
J
K
5
4
6
3
7
2
8
1
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. MOLD GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.13 MM
PER SIDE.
4. LEADFRAME TO MOLDED BODY OFFSET IN
HORIZONTAL AND VERTICAL SHALL NOT EXCEED
0.08 MM.
5. DIMENSIONS A AND B EXCLUSIVE OF MOLD GATE
BURRS.
6. NO MOLD FLASH ALLOWED ON THE TOP AND
BOTTOM LEAD SURFACE.
7. 1206A?01 AND 1206A?02 OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 1206A?03.
C
0.05 (0.002)
STYLE 1:
PIN 1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
DRAIN
DRAIN
DRAIN
GATE
SOURCE
DRAIN
DRAIN
DRAIN
DIM
A
B
C
D
G
J
K
L
M
S
MILLIMETERS
MIN MAX
2.95 3.10
1.55 1.70
1.00 1.10
0.25 0.35
0.65 BSC
0.10 0.20
0.28 0.42
0.55 BSC
5 ° NOM
1.80 2.00
INCHES
MIN MAX
0.116 0.122
0.061 0.067
0.039 0.043
0.010 0.014
0.025 BSC
0.004 0.008
0.011 0.017
0.022 BSC
5 ° NOM
0.072 0.080
SOLDERING FOOTPRINTS*
2.03 2
0.08
2.03 2
0.08
0.45 7
0.018
0.63 5
0.025
1.72 7
0.068
0.711
0.028
0.45 7
0.018
0.711
0.028
0.17 8
0.007
0.66
0.026
Basic
SCALE 20:1
mm
inches
0.66
0.026
Style 1
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
5
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